應用領域及原理

        主要用于FPC軟板補強片重貼、漏貼、偏移不良檢測，可適應黑PI/棕PI/亮鋼片等多品種補強片檢測，對NG位置自動打Mark標識采用藍光3D線掃傳感器掃描整板高度數(shù)據(jù)獲取高度數(shù)據(jù)，采用2D高清相機搭載特制光源飛拍拼圖，生成整體含有XYZ信息的圖元，設定ROI檢測區(qū)域與公差，軟件計算偏移值與高值，多種測量工具適應不同類型板。自動上下板視覺定位，對接MES輸出各種報表與圖像留存。

設備優(yōu)勢

上一頁： PSA高速貼合設備
下一頁： 高速芯片微震擺料設備