應用領域及原理
本設備主要用于全自動微震芯片擺料，可對QFN、WB-BGA 、FO-WLP類芯片進行散料視覺分揀，六面檢測，裝Tray盤疊層出料，機臺采用高速直線電機。 產品tray盤堆疊上料，設備自動出tray盤移動到擺料位置，微震盤進行散料，擺料過程中可進行六面檢測，實時顯示當前產品OK/NG結果，可自動拋除NG料，完成后全OK品出料堆疊盤結果數據可保存，可按客戶要求上傳mes。
設備優(yōu)勢
* 重復測量精度：±5um；
* 高精度直線電機平臺，穩(wěn)定性好；
* 直接tray上檢測，檢測完成按要求移料分盤；
* 資深軟件工程師團隊，可開發(fā)定制專用的軟件算法；
* 軟件集成度高，換型方便，換型時間15分鐘。
主要參數
1、設備尺寸（長寬高）： 2100 x 1900 x 1500 mm
2、擺料精度：± 12.5 um
3、AOI尺寸檢測精度：± 10 um
4、可檢測最小缺陷尺寸：≥ 50 um
5、拍照視野：22 x 24 mm
6、產品厚度 ：0.55mm ~ 2.0mm
7、設備可以支持Tray厚度 7.62 mm ~ 12.19mm
